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Istituto di Telecomunicazioni, Informatica e Fotonica: Modellazione e simulazione di processi innovativi per ridurre l'impatto ambientale dei sistemi di trasporto e di produzione industriale - ING-IND/21 - Metallurgia

  • Tipologia di contratto assegno di ricerca
  • Id bando 3997
  • Proponente Valentina Colla
  • Stato archivio
  • Soggetto Istituto di Telecomunicazioni, Informatica e Fotonica
  • N. Assegni/Posizioni 1
  • Durata 12 mesi
  • Data pubblicazione bando 25.01.2024
  • Termine presentazione domanda 09.02.2024
  • Data ammissione colloqui 12.02.2024 - 12:00
  • Data del colloquio 26.02.2024 - 09:00
  • Data pubblicazione graduatoria 12.02.2024 - 13:49
  • Sede dei colloqui
    Istituto TeCIP, Via Moruzzi 1, 56124 Pisa

    Italia

La Scuola Superiore Sant'Anna di Pisa con Provvedimento del Direttore dell'Istituto di Telecomunicazioni, Informatica e Fotonica n. 69 del 26/01/2024 bandisce una selezione per titoli ed eventuale colloquio, per il conferimento di n. 1 assegno/i per collaborazione ad attivita' di ricerca da svolgersi nell'ambito del ING-IND/21 - Metallurgia